中金看好国产液冷链替代机遇，推动产业升级与市场拓展。
中金公司研报指出，在海外算力基础设施持续扩容、算力芯片及液冷技术不断升级的推动下，AIDC液冷行业或将迎来加速发展的投资机遇；国产液冷产业链有望借助新技术窗口期以及决策链的分散化趋势，逐步进入海外市场配套体系；同时，随着国产算力芯片实现突破，预计国产液冷系统在替代进程中的机会也将显著增加。
中金：AI“探电”（八）——算力需求提升与技术革新多轮驱动，全球液冷产业链或将加速扩张
中金研究
在海外算力基础设施持续优化、算力芯片与液冷技术不断升级的背景下，我们对AIDC液冷领域未来的发展充满信心，预计该板块将迎来加速增长的投资机遇；国产液冷产业链有望借助新技术窗口期以及决策链条的分散化趋势，逐步进入海外市场配套体系；同时，随着国产算力芯片实现突破，国产液冷系统也迎来重要的替代机会。
摘要
随着AI技术的快速发展，芯片功耗显著上升，推动散热方案向液冷技术演进。在生成式AI的带动下，算力需求持续增长，促使服务器芯片的功耗不断攀升。同时，全球主要国家和地区对数据中心的能效管理日趋严格。传统风冷散热方式已难以满足高密度算力和能效标准的要求，因此散热技术正逐步向液冷方向升级。AIDC液冷系统架构主要由一次侧（热量传输过程）和二次侧（IT设备冷却）两部分构成。
景气度+技术迭代双轮驱动，液冷产业链alpha属性突显。海外算力资本开支持续上修，液冷处在高景气度的通量中；同时英伟达算力芯片持续迭代，功耗提升，驱动液冷技术方案升级迭代，下一代GB300液冷方案在二次侧液冷板、UQD、CDU等技术方案上变化较大，一次侧在高算力、高能效需求下，我们认为磁悬浮水冷机组应用有望提速。此外，随着国产算力芯片突破，我们认为液冷在国内市场亦有望迎来加速渗透。
全球液冷市场规模预计将在2032年突破211.4亿美元（约合人民币1517.7亿元），年复合增长率达33.2%，从2025年至2032年。根据MarketsandMarkets的数据，这一增长趋势显示出液冷技术在多个领域的广泛应用潜力。此外，基于英伟达的液冷需求测算，液冷板和CDU等细分市场将面临较大的市场需求。 从行业发展趋势来看，液冷技术正逐步成为数据中心、高性能计算等高能耗领域的重要解决方案。随着算力需求的持续攀升，传统风冷方式已难以满足高效散热的需求，液冷凭借其更高的能效比和更低的PUE值，正在加速替代传统冷却方式。未来，液冷产业链相关企业或将迎来更多发展机遇。
液冷技术的决策链条可能正从集中逐步转向分散，市场格局仍存在变动的可能。目前全球AIDC液冷市场主要由外资和台系厂商主导；当前决策权主要掌握在CSP（终端用户）手中，同时英伟达也拥有较大的影响力。然而，随着ODM厂商逐步进入液冷领域，决策链可能呈现更加分散的趋势。结合技术方案的快速更新，我们认为液冷市场的竞争格局仍有变化的空间。
投资建议：看好北美算力资本开支持续上升所带来的机遇，相关环节有望受益并进入供需偏紧的状态；同时，随着GB300液冷方案的升级，国产厂商有望借助新方案实现突破和切入；此外，国产算力技术的不断突破，也为液冷链的替代提供了重要契机，值得重点关注。当前全球算力需求持续增长，国内企业若能抓住技术迭代和市场变化的窗口期，将有望在产业链中占据更有利的位置。
风险
算力领域的资本支出未能按计划落实；新技术的规模化生产进度低于预期；行业竞争进一步加剧。
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