中信证券：液冷革命引爆千亿蓝海，中国智造出海正当时

中信证券指出，液冷技术开启千亿市场，中国智造加速出海，抢占全球绿色科技先机。

　　 随着人工智能算力需求的持续攀升，AI服务器的热设计功率密度正迎来前所未有的增长。中信证券最新研报指出，谷歌、Meta、微软、AWS等主流云厂商纷纷采用定制化ASIC芯片及英伟达GPU构建高性能AI服务器，导致散热压力显著上升，液冷技术因此成为刚需。当前，液冷方案在高功率密度场景中的应用已从“可选”转向“必选”，行业进入加速渗透阶段。

　　 值得关注的是，Meta已与博通合作开发定制ASIC芯片，其配套AI服务器的热设计功率高达180kW以上，必须依赖液冷系统进行高效散热。谷歌自TPU3.0起便全面启用液冷方案，如今第七代TPU已在训练任务中发挥核心作用。AWS则聚焦Trainium芯片，在公有云和电商场景中深化布局；Meta的MTIA芯片已迭代至第二代，主要用于推理任务，并计划于2026年推出专用于模型训练的下一代ASIC。这些动向表明，全球头部科技企业正通过自研芯片构建差异化算力优势，而液冷则是支撑这一战略的关键基础设施。

　　 更进一步看，OpenAI也已规划采用台积电3nm及A16制程生产其定制ASIC芯片，预计将于2026年底实现量产。这一动作不仅将加剧AI芯片领域的竞争格局，也将推动更高性能、更高功耗芯片的普及，从而进一步放大对液冷系统的依赖。可以预见，未来三年内，随着ASIC与英伟达GB300等高算力GPU的大规模出货，液冷技术的渗透率将迎来跨越式提升。

　　 中信证券预测，到2026年，全球ASIC与高端GPU芯片出货量有望突破1000万片。按单千瓦液冷系统价值量约8000元计算，其中冷板占比20%-30%，CDU（冷却分配单元）占40%，UQD（快速连接器）约占10%，整个液冷市场空间或将达到800亿元人民币。这是一个极具吸引力的增长曲线，尤其对于具备先发优势和技术积累的企业而言，意味着巨大的商业机遇。

　　 在此背景下，中国大陆液冷企业展现出强劲的综合竞争力。过去几年，国内企业在液冷板设计、密封技术、CDU集成、系统稳定性等方面取得显著突破，产品质量与服务响应能力已接近甚至赶超国际同行。更重要的是，部分龙头企业已成功进入英伟达供应链体系，标志着其技术实力获得全球顶级客户的认可。这不仅是供应链地位的跃升，更是中国高端制造在全球数据中心领域实现突破的重要信号。

　　 笔者认为，液冷产业的崛起，是中国企业在新型基础设施领域“弯道超车”的典型缩影。不同于传统风冷时代由欧美主导的局面，液冷作为新兴技术路径，尚未形成绝对垄断格局，这为国内企业提供了宝贵的窗口期。当前北美液冷产业链仍以美国本土及中国台湾企业为主，但大陆厂商凭借成本优势、快速迭代能力和本地化服务经验，正在快速填补市场空白。若未来能拿下全球液冷市场30%的份额，对应收入体量可达240亿元，将显著增厚相关公司业绩。

　　 当然，挑战同样不容忽视。AI应用落地节奏、云厂商资本开支波动、地缘政治因素以及海外市场的准入壁垒，都可能影响液冷技术的推广速度和中国企业出海进程。尤其是在欧美对关键技术供应链安全日益敏感的当下，国内企业需在合规、本地化运营和品牌建设上投入更多资源，才能真正实现“走进去”而非“卖出去”。

　　 总体来看，液冷不再是数据中心的边缘技术，而是支撑AI算力发展的核心支柱之一。随着ASIC与高端GPU的持续放量，液冷市场正从“小众高端”迈向“规模化普及”。对中国企业而言，这不仅是一次技术升级的机会，更是一场全球化竞争的实战检验。谁能率先建立全球服务能力、构建稳定供应链网络，谁就有望在这一轮浪潮中占据主导地位。