PCB或将迎芯时代 价值量持续攀升引关注

元界财讯2025年12月11日 14:48消息，中信建投指出，未来PCB将更像半导体，价值量持续提升。

　　 中信建投研报指出，随着正交背板需求的增加以及Cowop工艺的持续升级，未来PCB行业将逐步向半导体领域靠拢，其价值量也将随之稳步提升。此外，亚马逊、META、谷歌等科技巨头在自研芯片设计方面的能力仍较英伟达有所差距，因此对PCB材料的要求更高，相应地，其价值弹性也更为明显。随着短距离数据传输需求的不断增长，PCB技术将持续迭代，带动整个产业链的升级。覆铜板也从早期的M6/M7逐步升级至更高端的M8/M9。与此同时，国内PCB企业在全球市场中的份额持续扩大，进一步推动了上游产业链的国产化进程，从覆铜板开始，带动高端树脂、玻纤布、铜箔等关键材料的国产替代进程加快。 从行业发展趋势来看，PCB正从传统制造向高附加值方向转型，这不仅提升了行业的整体竞争力，也为国内相关企业提供了更多发展机遇。随着技术标准的提高和市场需求的多样化，国产替代的节奏也在不断加快，这对产业链上下游企业的协同创新提出了更高要求。

　　 国内PCB企业在全球市场中的份额持续增长，推动了上游产业链的国产化进程。

　　 随着正交背板需求的增加以及Cowop工艺的不断升级，未来PCB将更加接近半导体制造的特性，其价值量也将稳步提升。此外，亚马逊、META、谷歌等企业在自研芯片设计方面仍弱于英伟达，因此对PCB等材料的性能和质量要求更高，相应地，其价值弹性也更为明显。随着短距离数据传输需求的持续增长，PCB技术也在不断迭代升级，进而推动整个产业链上游的更新换代，覆铜板从M6/M7逐步向M8/M9升级。与此同时，国内PCB企业在全球市场中的份额持续扩大，带动了上游产业链的国产化进程，从覆铜板开始，进一步推动高端树脂、玻纤布、铜箔等关键材料的国内市场份额提升。 在我看来，PCB行业正经历一场由技术驱动的结构性变革。随着全球科技巨头对高性能、高可靠性电子材料的需求日益增长，中国在这一领域的自主创新能力也在不断增强。这不仅有助于提升国内产业链的整体竞争力，也为相关企业带来了更大的发展机遇。未来，随着技术标准的不断提高和国产替代的持续推进，PCB及相关材料行业有望迎来更广阔的发展空间。

　　 随着服务器平台的持续升级，CCL材料的等级逐步提升，同时PCB层数也不断增多。根据Prismark的数据，在PCIe3.0总线标准下，信号传输速率为8Gbps，服务器主板的PCB通常为8至12层，对应的CCL材料Df值在0.014至0.02之间，属于中等损耗等级；当升级到PCIe4.0总线，传输速率达到16Gbps，PCB层数需增加至12至16层，CCL材料Df值则降至0.008至0.014之间，属于低损耗等级；而当总线标准提升至PCIe5.0时，数据传输速率可达36Gbps，PCB层数需达到16层以上，CCL材料Df值进一步降低至0.004至0.008区间，属于超低损耗等级。2024年，BrichStream平台开始逐步应用，尽管PCIe5.0标准（对应AMD平台的Zen5架构）尚未全面普及，但CCL材料等级已开始向UltraLowLoss方向演进，PCB板的层数也提升至18至22层。

　　 AI服务器的PCB层数和CCL等级明显高于传统服务器，同时新增了GPU板组。由于AI服务器在架构上更为复杂，对性能的要求也更高，因此单台服务器中的PCB价值量相比传统普通服务器有了显著提升。PCB价值量的增加主要来自于其更高的技术要求和更复杂的布局设计。 从行业发展趋势来看，随着人工智能技术的不断深入应用，AI服务器的需求将持续增长，这也对PCB制造提出了更高的标准。这种技术升级不仅体现在硬件层面，也推动了整个产业链的技术进步与价值重构。

　　 （1）随着AI技术的快速发展，AI服务器在架构上出现了显著变化。与传统服务器主要依赖一块CPU主板不同，现在的AI服务器通常需要两块主板：一块用于CPU，另一块则为GPU母板。UBB主板作为搭载GPU加速卡的关键平台，直接与GPU加速模块（如SXM/OAM模块）连接，提供高效的数据传输和交换通道，同时具备一定的数据管理能力。这种设计使得系统在性能、稳定性以及扩展性方面都有了显著提升，更加适应大规模并行计算的需求。 从行业发展趋势来看，这种双主板架构的引入不仅是技术进步的体现，也反映出AI应用对计算资源的更高要求。未来，随着AI算力需求的持续增长，类似UBB这样的专用主板将发挥越来越重要的作用。

　　 （2）OAM加速卡增加HDI需求。在AI服务器中，为了增加GPU互连的通道数和传输速率，其硬件方案集成度都相对以往CPU更高，对应的PCB转向HDI。英伟达A100、H100、GH200、B100产品的加速卡均采用HDI工艺制造，在NVL72的机架架构中，Switch Tray也有可能采取HDI工艺。

　　 北美PCB账面与账单比率连续8个季度维持在1以上。账面与账单比率是通过将过去三个月预订的订单价值除以调查样本中同期公司的销售额计算得到的，账面与账单比率超过1.00的比率表明当前的需求领先于供应，这是未来3-12个月销售增长的积极指标，2024年9月至2025年4月，北美PCB在账面与账单比例分别为1.08、1.25、1.15、1.19、1.24、1.33、1.24、1.21，目前已连续8个月维持在1以上。

　　 GB200PCB设计实现全面升级。GB200NVL72核心采用由superchip设计的Bianca主板，系统内部共配置18个ComputeTray、9个SwitchTray以及36个superchip。每个ComputeTray内包含两个superchip，每个superchip配备1颗CPU和2颗GPU，不再使用UBB板和独立的CPU主板。与H100相比，NVL72将CPU和GPU集成在同一块superchip板上，因此无需再使用承载单颗GPU的OAM加速卡和CPU主板。SwitchTray负责GPU之间的互联，因此也无需UBB板。NVL72取消了原有的UBB结构，改用SwitchTray实现GPU间的连接。

　　 芯片封装技术的不断升级正在推动SLP（系统级封装）需求的增长。CoWoS是台积电推出的一种先进封装技术，属于2.5DIC封装类别，其核心在于将多个裸芯片（如GPU、HBM、ASIC等）直接封装到一块中介层（Interposer）上，随后将该中介层与芯片一同封装到底部基板上，并最终将基板焊接在PCB上。相较于传统封装方式，CoWoS能够实现更高的集成度和更优的性能表现。而CoPoS作为另一种封装方案，采用大型矩形面板替代传统的晶圆级封装，相比CoWoS，在单位面积成本方面具有明显优势。 从行业发展趋势来看，随着高性能计算、AI和数据中心等领域的快速发展，对芯片封装的要求也在不断提高。CoWoS和CoPoS等先进封装技术的应用，不仅提升了芯片的性能和可靠性，也推动了整个产业链的技术进步。尤其是在成本控制和规模化生产方面，CoPoS的出现为行业提供了更多选择，有助于降低整体制造成本，提升市场竞争力。未来，随着技术的进一步成熟和应用的拓展，这些封装方案有望在更多高端领域得到广泛应用。

　　 CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）与CoWoS的主要区别在于去除了封装基板，将中介层和芯片直接封装在SLP（Substrate-Like PCB）上。SLP采用改良半加成法（mSAP），介于传统减成法和半加成法之间，旨在解决前者线路精度不足、后者工艺复杂的缺陷。这一技术改进使CoWoP在信号完整性、电源完整性和散热性能方面表现更优，同时有效降低了因封装基板带来的成本负担。 从行业发展趋势来看，CoWoP的出现标志着先进封装技术正朝着更高集成度和更低成本的方向演进。随着高性能计算、人工智能等领域的快速发展，对芯片封装的效率和性能提出了更高要求，CoWoP的推出无疑为这些应用提供了更具竞争力的解决方案。不过，其广泛应用仍需依赖成熟供应链和稳定的制造工艺支持。

　　 高多层承载服务器主板的升级，正将压合与通孔工艺推向技术攻坚的核心位置。高多层板（HighLayerCount PCB），根据Prismark的定义，是指18层及以上的多层板。这类电路板通常由内部导电层和外部终端层构成，中间通过绝缘层分隔，通过在内部导电层布线，能够实现更高的线路密度和更复杂的电路结构。引入高多层板有助于增加线路数量和互联通孔，满足高速率、大带宽和高计算密度的应用需求，广泛应用于户外基站、数据存储和数据中心等大型设备中。高多层板对材料的介电性能、机械强度以及热稳定性提出了更高要求。目前，其核心瓶颈主要集中在压合过程中的板材翘曲与层间分层控制、层间对位精度以及高纵横比孔的结构可靠性上。这些因素直接影响产品的良率、机械可靠性与信号完整性，是实现高层板量产的关键工艺门槛。 **看法与观点：** 高多层板的发展不仅是技术进步的体现，更是电子设备向高性能、高集成化方向演进的必然趋势。然而，其制造工艺的复杂性也带来了不小的挑战。压合与通孔工艺作为核心技术壁垒，决定了产品能否实现稳定量产。未来，随着5G、AI和云计算等领域的持续发展，高多层板的需求将持续增长，相关企业若能在这些关键技术上取得突破，将在竞争中占据有利地位。同时，行业也需要加强基础材料研发与工艺优化，以应对日益严苛的技术要求。

　　 HDI板向更高阶进化，良率与成本控制成胜负手。HDI（High Density Interconnector）是生产印刷电路板的一种技术。使用激光钻微盲/埋孔技术实现线路和元件高密度集成的电路板即HDI PCB，也称高密度互联板。HDI板的阶数即增层的次数，可以任意层相互联通的HDI即Any-Layer HDI。引入HDI的目的是缩短线宽线距，减小孔径，从而满足小型化、高集成度的应用场景，此特性对消费电子等领域的紧凑设计、高速通信领域的损耗减小至关重要。根据产业链经验，HDI是将孔径缩小到6mil以下的必由之路。目前HDI板的核心壁垒在于激光钻孔、微孔填铜和阶数堆叠的良率控制。激光钻孔强调孔位精确和孔壁光滑，填铜过程中可能出现气泡和微孔顶部不平整等问题；增层的过程中则存在微孔错位、分层和板材翘曲等挑战。

　　 英伟达RubinUltra将使用正交背板替代传统铜缆，作为其实现超高算力和高速传输的关键硬件架构之一。该背板由三块或四块26层PCB通过压合工艺组成，结合M9树脂基材、HVLP4铜箔以及Q布（石英纤维布）等高性能材料，通过计算板与交换板垂直交叉的连接方式，直接完成业务板卡与交换网板之间的对接，取代了传统的机柜铜缆连接方案。这种独特的结构使板卡间的走线距离大幅缩短至接近零，无需依赖背板额外布线。采用正交背板设计，一方面能够提升传输性能，有效降低信号衰减和串扰；另一方面，简化连接路径可减少能耗，从而在能效和系统稳定性方面表现更优。

　　 在PCB材料方面，与H100的CPU主板、OAM和UBB所采用的M6/M7级CCL相比，GB200NVL72的superchip材料将升级至更高等级（M7）的CCL，其损耗更低，信号传输速率更高，布线密度更大，散热性能也更优，从而满足GPU大幅增强的AI计算性能需求。

　　 下一代Rubin服务器将开始采用M9系列PCB材料。M9材料主要应用于Rubin服务器的计算卡、正交背板以及交换网板等关键部件。M9具有超低介电损耗（Df），采用碳氢树脂体系，Df≤0.001，能够有效降低1.6T光模块的信号损耗超过30%，大幅减少信号衰减和串扰现象。配合石英布（Q布，CTE=5ppm/℃），具备优异的热稳定性，热变形小；树脂的Tg＞280℃，在200W/cm²的高功率密度下仍能保持PCB的平整度，防止高温导致的翘曲和焊点失效。同时，采用HVLP4低粗糙度铜箔（Rz＜0.2μm）和球形二氧化硅填料，使层间结合力达到1.2N/mm（是传统PCB的2.4倍），具备更强的抗分层和抗剥离能力，保障高密度多层板的长期稳定运行。

　　 覆铜板（CCL）作为印刷电路板（PCB）的基础材料，对PCB的整体性能起着决定性作用。它主要由铜箔、增强材料（如玻纤布）和树脂等组成，通过将增强材料浸入树脂粘结剂，并在一面或双面覆盖铜箔后，经热压成型形成板状材料。覆铜板的性能通常可以从物理、化学、电性能以及环境适应性等多个方面进行评估。在电场作用下，覆铜板材料本身会存在一定的能量耗散，这可能导致信息传输过程中的信号损失，从而影响高速数据传输的效率。其中，介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）是衡量其电性能的重要指标，也是行业关注的重点。 从技术发展的角度来看，随着通信技术向高速、高频方向发展，对覆铜板材料的电性能提出了更高要求。提升Dk与Df的稳定性与降低数值，将成为推动PCB性能优化的关键。同时，材料的环保性和可持续性也日益受到重视，未来覆铜板的发展不仅需要在性能上突破，还需兼顾绿色制造的要求。

　　 展望未来，PCB行业将朝着高频高速、高密度以及集成化方向持续发展。在高频高速化方面，数据传输速率正从112Gbps向224Gbps甚至更高水平提升，这对PCB材料的介电性能、铜箔表面粗糙度以及电路设计的精度提出了更高的要求；同时，随着电子产品向小型化和多功能化演进，PCB也正向着更细的线宽线距、更小的孔径和更高的层数方向发展。任意层互连（Anylayer HDI）、埋入式无源与有源元件等技术将得到更广泛的应用。在集成化方面，先进的封装技术如系统级封装（SiP）和扇出型晶圆级封装（FOWLP）等，对PCB基板的精度和性能提出了更高标准。PCB覆铜板也随着PCB技术的进步不断升级，以松下Megtron系列为行业标杆，目前CCL已从M4/M6发展到M8系列，未来还将进一步演进至M9系列。

　　 为满足覆铜板在性能升级方面对介电常数（Dk）和介电损耗（Df）的要求，覆铜板的主要原材料如树脂、玻璃布和铜箔等也同步进行了优化提升。树脂体系由传统的环氧树脂/FR-4体系逐步向PPO/OPE体系发展，并进一步迈向未来的碳氢树脂；玻璃布则从传统的E-glass玻纤布升级为采用具有更低介电常数和介电损耗的玻璃纱；铜箔方面，已从标准反转处理箔（RTF）发展至低轮廓（LP）、极低轮廓（VLP）以及超低轮廓（HVLP）铜箔，其表面粗糙度（Rz）也从原来的几微米降低至1微米以下。

　　 1）树脂：高速覆铜板对电性能要求更严苛，PPO、碳氢等树脂材料受到关注。随着AI服务器、CPU服务器PCIe、交换机、光模块持续升级，对上游CCL及其树脂材料要求也相应升级。从Df介电损耗指标出发：在M6、M7、M7N级CCL领域，PPO、PI等树脂、改性BMI的Df值满足要求；在M8级CCL领域，PPO等树脂的Df值满足要求；在M9级及以上CCL领域，Df值要求在0.001以内，树脂材料或向碳氢、PTFE体系迭代。但另一方面，碳氢树脂、PTFE树脂面临粘结性差、加工难度大等问题，运用在覆铜板领域有局限性，有待工艺进一步优化。

　　 PPO具有优良的电化学性能，经过改性后成为高速CCL的理想材料。聚苯醚，简称PPO，是一种耐高温的热塑性树脂，由2,6-二甲基苯酚聚合而成，其相对分子量为2.5～3万，并于1965年实现了工业化生产。未改性的聚苯醚具有出色的耐热性、力学性能和电气绝缘性能，但存在熔融温度高、熔融粘度大、加工难度大、浸润性差、不耐部分有机溶剂等缺点，难以满足覆铜板的应用需求。因此，为了提升其加工性能等特性，使其适用于覆铜板领域，必须将其改性为热固性树脂。

　　 高端电子树脂市场格局高度集中，国产替代已成为不可逆转的趋势。目前，覆铜板生产主要集中在大陆地区，这为国产上游材料供应链带来了重要机遇。数据显示，2020年中国大陆地区覆铜板产量（含台资、日资）已占全球的76.9%。在高速CCL需求持续快速增长的背景下，国产PPO供应链正迎来战略性发展机遇。 从行业格局来看，尽管部分厂商已开始布局低分子量PPO，但真正实现批量出货的厂商仍为数不多，其中以SABIC和圣泉集团为代表。同时，圣泉集团、东材科技、世名科技等国内企业也在加快布局下一代碳氢树脂，显示出国内企业在高端材料领域逐步崛起的潜力。 当前，国内企业在关键材料领域的突破不仅有助于提升产业链自主可控能力，也为全球电子产业的稳定发展提供了更多选择。随着技术积累和产能提升，国产材料企业有望在未来占据更重要的市场份额。

　　 2）玻纤布：电子布在CCL中起增强作用，由电子级玻璃纤维织造而成。电子纱是玻璃纤维中的高端产品，被广泛应用于各类电子产品。玻璃纤维具有耐腐蚀、耐高温、吸湿性小、强度高、质量轻、电绝缘和阻燃等优良性能，被广泛运用于消费电子、工业、通信、航天航空等领域，电子级玻璃纤维纱，业界通称“电子纱”，是玻璃纤维纱中的高端产品，单丝直径不超过9微米，具备优异的耐热性、耐化学性、电气及力学性能。电子纱是制造电子级玻璃纤维布的主要原材料，被广泛用于各类电子产品中。

　　 电子布是由电子纱制成的材料，在覆铜板（CCL）中起到增强作用。电子级玻璃纤维布由电子级玻璃纤维纱编织而成，能够实现双向（或更多方向）的增强效果，是重要的基础性材料，业内通常称为“电子布”。电子布具备高强度、高耐热性、良好的耐化学性、耐燃性、优异的电气性能以及稳定的尺寸特性，主要起到绝缘、增强、抗膨胀收缩和支撑的作用，使印刷电路板具备出色的电气性能和机械强度。作为基材，电子布在覆铜板行业中被广泛使用，有效解决了PCB易出现短路、断路等问题。目前，超过70%的CCL产品采用电子布作为基材。

　　 随着人工智能等高科技产业的快速发展，对高频PCB的需求持续增长。为了提升信号传输效率，减少滞后和衰减，电子级玻璃纤维在高频应用中需要具备更低的介电常数（约5）和介电损耗（低于10⁻³）。然而，目前广泛使用的传统E-玻纤的Dk值通常在6.6左右，远高于树脂基材的2.0至4.0范围，难以满足高频PCB的应用要求。因此，开发低介电常数（LowDk）的玻纤布成为行业重点方向。通过提高SiO2或B2O3的质量分数，可以有效降低玻纤的Dk值，从而更好地适配高频电路需求。 在我看来，低介电玻纤的研发不仅是技术突破，更是产业升级的重要体现。随着AI、5G等领域的快速演进，对材料性能的要求日益严苛，这倒逼企业加快创新步伐。未来，如何在保持玻纤机械强度和耐热性的同时进一步优化其介电性能，将是行业持续关注的焦点。

　　 提高SiO2或B2O3的质量分数是制备LowDk玻纤的有效手段，但会降低加工性能并提高生产成本。在现有的技术条件下，LowDk的玻璃纤维一般具备高质量分数的SiO2或高质量分数的B2O3，亦或者是同时具备，如日本旭硝子株式会社开发的D-玻纤，其Dk仅为4.1，相比E-玻纤降低了38%。但碱金属和碱土金属氧化物含量的降低会导致成纤温度升高，加工性能变差，且因为B2O3价格昂贵，生产成本会显著提高。

　　 日本在LowDk玻纤领域技术领先，中国企业市场份额有望迅速扩大。日本在该领域起步较早，技术优势明显，同时美国、中国台湾及中国大陆的相关企业也占据一定市场地位。据QYR（恒州博智）统计，全球低介电玻璃纤维的主要厂商包括日东纺、AGY、台玻、富乔和泰山玻纤，前五大厂商占据了全球约93%的市场份额。目前市场上成熟的LowDk玻纤产品主要包括日东纺的NE低介电玻璃纤维、AGY的L-glass低介电玻璃纤维、泰山玻璃纤维有限公司的TLD-glass低介电玻璃纤维以及重庆国际复合材料有限公司的HL低介电玻璃纤维等。

　　 3）PCB刀具：PCB刀具是用于PCB电路板的特殊切削工具。PCB刀具通常由硬质合金制成，具有高硬度和耐磨性，可以在PCB板上进行精确、高效的切割、开槽、铣削和钻孔等操作。常见的PCB刀具包括钻头、铣刀、V槽刀及其他PCB专用特种刀具。

　　 PCB刀具具有高效性、精确性、耐磨性、多适用性的优点。高效性方面，PCB刀具能够高效地削除电路板上的材料，提高生产效率；精确性方面，能够精确地切割、孔加工和铣削PCB，保证电路板的质量；耐磨性方面，PCB刀具通常采用高硬度和耐磨性材料制成，具有较长的使用寿命；适用性方面，能够处理不同种类的基板材料，如FR-4、金属基板等。以钻针为例，其主要用于PCB制程中的钻孔工序，包括钻出通孔、盲孔等，或对已有的孔进行扩孔。

　　 常见的PCB刀具包括钻头、铣刀、V槽刀和清洁刀等。钻头主要用于在PCB板上钻孔，通常采用微细的钻尖设计，以确保高精度的孔径和孔位。铣刀则用于去除PCB表面材料，通过旋转刀具并配合PCB的移动来实现材料的削减，从而达到平整表面或特定形状切割的效果。V槽刀具备V形刀口设计，常用于在PCB板上开槽，适用于切割直角边界、倒角或标记等操作。切割刀则用于将整块PCB板分割成所需尺寸，通常使用圆盘形或环形刀片，能够高效且精准地完成切割任务。清洁刀用于清除PCB表面的毛刺和残留物，确保板面干净平整，提升电气连接性能。 从行业发展的角度来看，这些刀具的不断优化和精细化，反映了PCB制造对精度和效率的持续追求。随着电子产品的复杂度提升，刀具技术的进步也在推动整个行业的进步。同时，工具的合理使用与维护，对于保障产品质量和生产安全同样至关重要。

　　 涂层技术能够有效提升PCB刀具的性能与使用寿命。作为刀具制造中常见的工艺，涂层在刀具成型后进行，能显著提高刀具的整体品质，在润滑性、抗磨损能力以及排屑效果等方面有明显改善。涂层种类繁多，常见的钻头涂层包括黄钛（TIN）、紫钛高铝钛等。一般来说，涂层刀具的切削力比未涂层刀具平均降低15%-20%，相应地也提升了刀具的使用寿命。ta-C是一种无氢DLC涂层，其sp³与sp²键比例较高，具备极高的硬度和良好的润滑性能。ta-C涂层在提升孔位精度和加工质量方面表现突出，有效降低了断针的发生概率，防止涂层钻头发生粘着现象，同时改善了排屑效果。其薄而光滑、高硬度的特性，确保了刃口的锋利度，适用于加工有色金属复合材料、中高TG、无卤素高速板、软板、铝基板及封装板等材料。

　　 PCD钻针是专为满足高精度、高硬度加工需求而设计的高性能PCB钻针，其核心优势来源于关键材料——聚晶金刚石（PCD）。这种材料由金刚石微粉在高温高压条件下与结合剂烧结而成，使其具备接近天然金刚石的硬度和极强的耐磨性。在连续钻孔过程中，PCD钻针能有效减少刃口磨损，显著降低更换频率，同时保持稳定的钻孔精度，避免孔径偏差、孔壁粗糙以及毛刺过多等问题，从而提升PCB的整体质量。 此外，PCD材质具有良好的导热性能，能够在钻孔过程中迅速传导和扩散热量，减少对PCB基板的热损伤，特别适用于大批量、高精度的钻孔作业。在处理如7135D、Q布等高磨耗材料时，普通钻头通常只能完成数百次钻孔，而PCD微钻则可稳定实现数千次加工，寿命提升数十倍甚至上百倍。同时，PCD钻针在加工过程中大幅提升了孔壁质量，使孔壁更加光滑均匀，为精密电路的制造提供了更可靠的保障。 从行业发展趋势来看，随着电子设备向微型化、高密度方向发展，对PCB加工精度和效率的要求越来越高，PCD钻针的应用前景将更加广阔。其在提升生产效率、降低成本和保证产品质量方面的表现，无疑将成为未来PCB制造领域的重要技术支撑。

　　 4）电解铜箔：PCB 铜箔是印制电路板（PCB）的核心导电材料，具有导电性强、厚度均匀性好、与基材结合力优异等特点，直接影响 PCB 的信号传输效率、散热性能和机械强度，是连接 PCB 各层电路的“神经中枢”。

　　 从技术特性来看，电解铜箔和压延铜箔是PCB用铜箔的两大类型。其中，电解铜箔由于生产效率高、厚度控制更精准（可达到1μm以下）且成本相对较低，成为中高端PCB的首选材料。根据应用领域，电解铜箔可分为锂电铜箔和标准铜箔；按厚度划分，可分为极薄铜箔（≤6μm）、超薄铜箔（6-12μm）、薄铜箔（12-18μm）、常规铜箔（18-70μm）和厚铜箔（>70μm）；按表面状态不同，则可分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面粗铜箔、单面毛铜箔以及低轮廓铜箔（如RTF铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔）等。

　　 一般铜箔是指不特别考虑电性能的铜箔，其品质优劣主要取决于在覆铜板（CCL）中的抗剥离强度。提高铜箔表面的粗糙度可以增强其在CCL中的抗剥离力，表面粗糙度越大，抗剥离力越强。但在高频信号传输过程中，电子受到趋肤效应的影响，会集中在铜箔表面流动，因此表面粗糙度越小，信号完整性（SI）越好。在高速铜箔领域，信号完整性（SI）是核心技术点，而铜箔的表面粗糙度作为直接影响信号完整性的关键因素，被视为评估铜箔传输性能的重要指标。

　　 不同铜箔的有着不同的接触粗糙度与光学粗糙度。铜箔接触粗糙度是指用金刚石探针在铜箔表面直接扫描得到的微观峰谷高度指标（常用Ra、Rz 表示），它量化了铜箔与基材或信号电流之间的“物理接触面”起伏程度，数值越小，铜面越平滑，趋肤损耗越低；光学粗糙度是指利用白光干涉或激光共聚焦等无接触光学手段，扫描铜箔表面后获得的微观三维形貌参数（常用 Ra、Rz、Sdr 表示），它反映铜面真实峰谷与比表面积，数值越小表明表面越“镜面”，与接触粗糙度差异随平滑度提升而缩小。

　　 随着PCB板信号速率的不断提升，对信号完整性（SI）的要求也日益提高，尤其是对铜箔表面粗糙度的控制变得更加关键。例如，PCIe 6.0所采用的224G PAM4信号，其Nyquist频点高达56GHz，此时趋肤深度仅0.28μm；而现有的HVLP4（Rz≈1μm）已难以满足信号传输的稳定性需求，HVLP5（Rz≤0.8μm）因此成为行业必须达到的“硬门槛”。 从技术发展趋势来看，高频高速信号对材料性能提出了更高要求，这不仅推动了PCB制造工艺的升级，也促使行业对基础材料的标准不断收紧。这种变化反映出电子行业在追求性能突破的同时，也在不断强化对细节的把控，以确保系统整体的稳定性和可靠性。未来，随着信号速率进一步提升，铜箔表面处理技术或将迎来更深层次的革新。

　　 HVLP5是目前商用领域中信号损耗最低的铜箔之一，其表面粗糙度（Rz）已进一步降低至0.8μm以下，部分产品甚至能达到更低水平。这种极为平滑的表面有效减少了趋肤效应引起的信号衰减，因此成为高速覆铜板领域的优选材料。随着高速通信和高性能电子设备的发展，对铜箔性能的要求日益提高，HVLP5的出现无疑为行业带来了新的技术突破。 从行业发展趋势来看，铜箔的精细化、低损耗化已成为必然方向。HVLP5在表面处理技术上的进步，不仅提升了产品的性能，也为下游应用提供了更可靠的保障。这一技术进展值得业界关注，并有望推动相关产业链的进一步升级。

　　 风险提示：

　　 北美地区经济衰退的预期逐渐增强，宏观环境的不确定性显著上升，国际局势的变动对供应链和海外业务拓展产生影响；芯片供应紧张可能干扰相关企业的正常生产与交付，导致出货量低于预期；疫情反复可能影响企业正常的生产和运营，进而导致收入增长不及预期；信息化与数字化领域的市场需求及资本支出可能低于预期；市场竞争加剧，可能导致毛利率快速下降；主要原材料价格持续上涨，进一步压缩毛利率；汇率波动对出口型企业的汇兑收益和毛利率造成影响；人工智能技术的发展进度可能未达预期；汽车与工业智能化进程缓慢；半导体产能扩张进度不及预期等。