中信证券建议布局先进封装与存储封装环节。
中信证券研报指出，在原材料价格上升以及AI和存储需求增长的推动下，当前可能已进入新一轮封装价格上涨的初期阶段。在国产算力需求的带动下，先进封装的市场关注度或将显著提升。因此，建议现阶段重点聚焦于先进封装和存储封装相关环节进行布局。
电子｜关注先进封装需求提升以及封装涨价趋势
在原材料价格持续上涨，以及人工智能和存储需求不断增长的背景下，市场正逐步进入新一轮封装价格上涨的起点。随着国产算力需求的持续拉动，先进封装技术的市场关注度正在不断提升。我们建议当前应重点关注先进封装与存储封装相关环节的发展机遇。 从行业发展趋势来看，封装作为半导体产业链中的关键环节，其价值正日益凸显。尤其是在全球供应链波动加剧、技术迭代加速的背景下，先进封装不仅能够提升芯片性能，还能满足多样化应用场景的需求。因此，加大对这一领域的布局，有助于把握未来产业发展的主动权。
当前我们建议重点关注封装领域，该环节在半导体行业中相对处于滞涨状态，但基本面正出现边际改善。主要变化集中在先进封装技术以及价格上涨等方面。
▍围绕2.5D CoWoS先进封装，我们认为近期有如下几点催化：
1）盛合晶微的IPO申请已于2025年10月30日被上海证券交易所科创板受理，目前正处于审核阶段，并于2026年1月7日完成了首轮问询函的回复。作为国内先进封装领域的领军企业，盛合晶微近期在市场上引发了更多关注。 从当前进展来看，盛合晶微在半导体产业链中的地位愈发凸显，其IPO进程的推进也反映出市场对其技术实力和发展前景的认可。随着审核工作的逐步深入，公司未来的上市路径将更加清晰，同时也可能进一步推动行业对先进封装技术的关注与投资。
2）台积电的先进封装业务持续保持满负荷运转，据Trendforce报道，台积电正计划将部分8英寸晶圆厂转型用于先进封装生产。在人工智能需求的推动下，全球先进封装产能依然处于紧张状态。
3）先进制程产能仍是制约国产算力芯片发展的关键瓶颈，近期国内在先进制程产能方面正加快扩产步伐，预计国产算力芯片的供给能力将有所提升。不过，晶圆产能的提升需要与先进封装产能相匹配，因此这一过程也将同步推动先进封装需求的增长。
▍当前或进入新一轮封装涨价的起点：
受上游基板和引线框架价格上涨影响（背后是金、铜等金属价格持续攀升），封测环节开始向下游传导成本压力。目前主要采取顺价策略，但部分规模较小、产能利用率较高的厂商具备更强的涨价能力，有望通过提价提升净利率。我们认为，当前可能是新一轮封测行业涨价的起点。 从行业发展趋势看，原材料成本上涨对产业链上下游形成持续压力，而封测环节作为半导体制造的重要一环，其议价能力正在逐步增强。尤其在市场供需关系发生变化时，具备灵活调整能力的企业更容易获得收益。这一轮涨价若能持续，或将推动行业整体盈利能力改善，但也需关注下游客户接受度及市场整体需求变化。
▍存储封测出现涨价：
根据台湾经济日报，台系厂商由于存储封测订单涌进，开始调升存储封测价格，涨幅可达三成，我们认为当前存储价格上涨对配套封测环节利润率有正向影响。
▍未来关注CPO（光电合封，Co-packaged Optics）相关封装机会：
CPO有望成为AI数据中心的关键技术路径，其核心工艺是将光芯片（PIC）与电芯片（EIC）进行异质集成，这要求封装厂具备D2W混合键合的技术能力。
▍风险因素：
行业热度低于预期，竞争压力不断加大，技术突破进展缓慢，国际贸易摩擦意外升级。
▍投资策略：
我们认为当前可能正处于新一轮封装价格上涨的起始阶段，同时在国产算力需求的推动下，先进封装的市场关注度有望进一步上升。我们建议现阶段应重点围绕先进封装和存储封装环节进行布局。
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