中信证券看好AI PCB板块，受益于英伟达与Google Gemini 3的超预期表现。
中信证券研报显示，近期英伟达在FY26Q3的业绩表现以及FY26Q4的业绩指引均超出市场预期，同时谷歌推出Gemini 3，其模型性能显著提升，同样超出预期。这反映出AI产业仍处于快速发展的阶段。我们认为，PCB作为AI芯片端最紧密相关的升级环节，正迎来重要的产业机遇。近期PCB板块也受到多重利好因素推动，我们持续看好AIPCB板块中具备核心竞争力的重点企业。 从当前趋势来看，AI技术的不断突破正在推动整个产业链的加速迭代，尤其是硬件层面对算力需求的持续增长，为PCB行业带来了新的增长点。随着大模型应用的不断深化，相关基础设施的升级将更加频繁，PCB厂商有望在这一过程中获得更大的市场空间。此外，政策支持与市场需求的双重驱动，也为该行业提供了良好的发展环境。
电子｜英伟达指引、Google Gemini 3超预期，持续看好AI PCB板块
近期英伟达FY26Q3财报表现及FY26Q4业绩预期均超出市场预期，同时谷歌推出Gemini3模型，其性能实现显著提升，同样超市场预期。我们认为，这反映出AI产业仍处于加速发展的阶段，我们对PCB作为AI芯片端最紧密相关的升级环节的产业机遇持乐观态度。近期PCB板块也迎来密集的利好催化，我们持续推荐AIPCB板块中的重点企业。
▍事件催化1：英伟达业绩及指引超预期。
11月20日，英伟达发布截至自然年2025年10月26日的26Q3财报，FY26Q3实现营收570亿美元，同比+62%，高于市场预期的552亿美元，调整后营业利润378亿美元，同比+62%，高于市场预期的365亿美元。同时英伟达指引FY26Q4营业收入650亿美元，同比+65%、环比+14%，超市场预期（620亿美元），指引FY26Q4毛利率74.8%（上下50个基点），毛利率趋势开始向上，且Q4收入指引增速高于Q3实际表现，整体FY26Q3业绩表现及FY26Q4业绩指引超预期。
▍事件催化2：谷歌发布Gemini 3表现超预期，意味着Scaling laws仍将继续。
11月18日，谷歌发布新一代AI模型Gemini 3.0，多项专业测评行业领先，例如Humanity's Last Exam（HLE）下Gemini 3Pro得分37.5%，大幅领先GPT5.1的26.5%，ScreeSpot-Pro测试下得分72.7%，领先Claude Sounnet 4.5的36.2%及GPT5.1的3.5%，视觉、推理、编程、多模态等能力均显著提升，实际应用层面可用性及适用性大幅提升，已第一时间登陆 AI Studio、Gemini CLI，以及Cursor、GitHub、JetBrains、Cline等最重要的开发者入口。
▍事件解读：算力需求持续，持续看好AI PCB板块。
我们看到Token需求增速持续超预期，谷歌在10月公布每月推理Tokens用量达到1.3 qn，相比5月翻倍以上。此外Gemini 3.0基于谷歌自研芯片TPU进行训练，自研芯片的高性价比意味着同样的Capex下有望获得更高的算力，也对应更高的配套零组件开支。我们继续看好AI PCB板块的高确定性与成长性，正交背板方案正处在迭代/验证进程中，有望于1-2个月内获进一步反馈结果，同时英伟达Rubin芯片已经流片，后续其PCB方案从材料、选型等层面有望逐步清晰，均有望为AI PCB板块修复/上行提供催化。
▍风险因素：
宏观经济波动及地缘政治风险，PCB行业竞争加剧的风险，原材料价格波动的风险，海外算力龙头新产品放量不及预期，AI市场需求增长不及预期，技术变革与产品迭代风险，政策监管及数据隐私风险，客户集中度过高风险。
▍投资策略：
我们持续坚定看好PCB作为AI芯片端最同频升级环节的产业机会，反映的是AI芯片及高速网络对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求快速增长，同时行业竞争格局/供需有望在中短期内维持良性，龙头厂商业绩持续高增的确定性正在持续强化，行业整体的估值水平仍存在进一步的提升空间，我们持续看好AI PCB板块未来的弹性空间。我们建议关注：
1）技术能力/客户卡位领先、业绩高确定性的龙头厂商。
2）边际变化明显，积极扩大产能、AI业务预期不断加强的厂商。
3）受益于覆铜板价格进入上升通道带来的利润提升，以及高端材料逐步放量，覆铜板龙头企业业绩持续改善。
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