亿封智芯重磅签约，引爆亿道信息AI生态新纪元

亿封智芯签约助力亿道信息，开启AI生态新篇章。

　　 11月21日，由罗湖投控、亿道信息与华封科技三方携手共建的“亿封智芯”先进封装项目在深圳罗湖正式完成签约。这一项目的落地标志着深圳在半导体先进封装领域迈出关键一步，也为区域战略性新兴产业集聚注入新动能。作为核心参与方之一，亿道信息将以此为契机，进一步夯实其“AI+”战略的技术底座，加速构建覆盖多元终端形态与应用场景的智能生态体系。

　　 在全球半导体产业链持续重构的大背景下，先进封装正成为突破摩尔定律瓶颈、提升芯片系统性能的关键路径。此次设立的“亿封智芯”项目聚焦2.5D和3D封装等前沿技术，并采用全环保工艺，致力于打造国内领先的高端封装产线。项目重点面向机器人（具身智能）、AR/VR设备、AI眼镜、智能手表、便携式笔电及耳机等高集成度AI硬件产品，着力解决小型化、低功耗、长续航等制约终端发展的核心技术难题。可以预见，该项目不仅将推动AI终端从“能用”向“好用”跃迁，更将在系统层级实现芯片—模组—终端的深度融合，为罗湖区推进“三力三区”建设提供强有力的产业支撑。

　　 值得注意的是，“亿封智芯”的成立并非偶然，而是亿道信息长期布局AI终端生态的必然延伸。公开资料显示，亿道信息是一家以研发设计为核心驱动力的智能终端解决方案提供商，其产品矩阵涵盖消费级PC与平板、加固型行业终端、XR/AI穿戴设备以及AIoT系列产品，广泛应用于智慧教育、智能制造、智能办公、智慧零售等多个场景。2025年前三季度，公司实现营业收入同比增长24.23%，经营质量稳步提升，展现出强劲的增长韧性与市场适应能力。

　　 更为关键的是，亿道信息已成功构建起覆盖端侧与边缘侧的算力产品体系，从AI PC到AI服务器，从AI NAS到AI眼镜，形成了完整的产品闭环。这种全链条布局能力，在当前AI向终端下沉的大趋势下显得尤为珍贵。尤其是在边缘计算需求激增的背景下，谁能率先实现“本地化智能”，谁就能抢占未来人机交互的制高点。而亿道显然已经走在了前列。

　　 支撑这一产品体系的背后，是亿道信息持续加码的研发投入和技术积累。今年前三季度，公司研发投入高达1.7亿元，彰显出其对技术创新的坚定信念。通过旗下亿道数字研究院，公司搭建了从底层算法到上层应用的全栈技术架构，不仅推出了自研的端到端大模型和多模态模型，显著提升了边缘推理效率，还自主研发AIAgent框架，结合客户业务数据提供定制化AI解决方案。同时，开放的AESOF架构支持主流开源模型无缝接入，极大降低了端侧AI部署门槛，真正实现了“让AI跑得更快、用得更省”。

　　 更值得肯定的是，亿道信息并未闭门造车，而是积极践行“自主研发+生态协同”的双轮驱动模式。例如，公司与粤港澳大湾区数字经济研究院共建边缘计算联合实验室，强化在边缘AI领域的技术储备与人才联动。这种产学研深度融合的模式，正是我国高科技企业突破“卡脖子”困境的重要路径之一。它不仅加快了技术转化速度，也增强了企业在复杂国际环境下自主可控的能力。

　　 在实际应用层面，亿道信息的AI技术已深度渗透至工业与商用场景。比如，在仓储物流环节，搭载AI算法的手持终端可实现货物信息毫秒级识别与离线处理，配合本地部署的AIGC助手，大幅提升分拣准确率与作业效率；在智能制造领域，其工业平板通过边缘计算节点实时分析设备运行数据，助力企业实现预测性维护与产线智能化升级。这些案例充分说明，AI不再是实验室里的概念，而是正在真实改变生产方式的核心工具。

　　 从宏观视角看，“亿封智芯”项目的签约，不仅是三家企业的战略合作成果，更是深圳乃至粤港澳大湾区在高端制造与科技创新领域协同发力的一个缩影。先进封装作为连接芯片设计与终端应用的“桥梁”，其重要性正日益凸显。过去我们常说“得芯片者得天下”，如今或许应改为“得封装者得系统优势”。因为未来的竞争，早已不是单一芯片性能的比拼，而是系统级集成能力的较量。

　　 因此，我对“亿封智芯”项目抱有高度期待。它不仅有望打破国外在高端封装领域的技术垄断，还将带动上下游产业链集聚发展，形成具有全国影响力的战新产业集群。而对于亿道信息而言，这是一次从“终端制造商”向“系统级解决方案引领者”跃迁的关键落子。随着AI终端加速走向轻量化、智能化、场景化，谁掌握了先进封装能力，谁就掌握了定义下一代智能硬件的话语权。